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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径40mm高(gao)頻干inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓(ya)產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表面无任何印刷(shua)圖(tu)案,INLAY產品適用多(duo)品種卡片的前期大量生(sheng)產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径15mm高(gao)頻干inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓(ya)產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表面无任何印刷(shua)圖(tu)案,INLAY產品適用多(duo)品種卡片的前期大量生(sheng)產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code直径25mm高(gao)頻干inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓(ya)產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表面无任何印刷(shua)圖(tu)案,INLAY產品適用多(duo)品種卡片的前期大量生(sheng)產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径30mm高(gao)頻干inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓(ya)產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表面无任何印刷(shua)圖(tu)案,INLAY產品適用多(duo)品種卡片的前期大量生(sheng)產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
批发I-code系(xi)列直径57mm高(gao)頻干inlay電子射頻智能標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓(ya)產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表面无任何印刷(shua)圖(tu)案,INLAY產品適用多(duo)品種卡片的前期大量生(sheng)產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
NTAG213 / NTAG216 直径25mm 湿inlay wet inlay
0.15±0.04mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓(ya)產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表面无任何印刷(shua)圖(tu)案,INLAY產品適用多(duo)品種卡片的前期大量生(sheng)產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径21mm高(gao)頻干inlay電子(zi)射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓(ya)產品。一般由兩層或三層組(zu)成。表面无任何印刷(shua)圖(tu)案,INLAY產品適用多(duo)品種卡片的前期大量生(sheng)產。INLAY上下再覆上有(you)不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非(fei)接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多




















