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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径40mm高頻(pin)干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由(you)多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何(he)印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富(fu)多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径15mm高頻(pin)干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由(you)多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何(he)印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富(fu)多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code直径25mm高頻(pin)干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由(you)多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何(he)印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富(fu)多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径30mm高頻(pin)干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由(you)多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何(he)印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富(fu)多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
批发I-code系列(lie)直径57mm高頻(pin)干inlay電子射頻智能標簽
Inlay 是指一種由(you)多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何(he)印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富(fu)多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
NTAG213 / NTAG216 直径25mm 湿inlay wet inlay
0.15±0.04mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由(you)多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何(he)印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富(fu)多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径21mm高頻(pin)干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種由(you)多層PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合在一起的(de)预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何(he)印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多(duo)品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富(fu)多彩的非接触卡(ka)片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整(zheng)體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多




















