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  • 45x45mm高频干inlay 源头廠家S50/FM1108/ult/I-code 45x45mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由(you)兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印(yin)刷圖案(an),INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案(an)的材料(liao)通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯(xin)片倒封裝而成,Dry inlay 不(bu)带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。
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  • 52x15mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 52x15mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由(you)兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印(yin)刷圖案(an),INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案(an)的材料(liao)通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯(xin)片倒封裝而成,Dry inlay 不(bu)带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。
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  • 76x45mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 76x45mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由(you)兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印(yin)刷圖案(an),INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案(an)的材料(liao)通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯(xin)片倒封裝而成,Dry inlay 不(bu)带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。
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  • 滴胶设备巡检标签 高頻RFID設備巡檢滴胶抗金屬標簽
    設備巡檢(jian)RFID電子(zi)標簽的特點: 1.  通用性強,任何氣瓶均可安裝。 2.  易安裝,无需專用工具,手工安裝用時(shi)≤10s。 3.  進口芯片,PC工程(cheng)塑料封裝(zhuang),安全防爆。 4.  使用(yong)成本低,可重复(fu)使(shi)用,一次投(tou)入,全生命周期終身使用(yong)。 5.  不可复製,相比普通(tong)標簽(如二維碼、条碼)具有识別唯一性。
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  • 高频气瓶管理标签 高頻RFID氣瓶管(guan)理抗金屬標簽
     1. 通用性強,任何氣瓶均可安裝。  3. 進口芯片,PC工程(cheng)塑料封裝(zhuang),安全防爆。  5. 不可复製,相比普通(tong)標簽(如二維碼、条碼)具有识別唯一性。
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  • 高频珠宝标签 HF高頻120*15mm RFID珠寶標簽
    珠寶標簽(qian) 1.由於材(cai)料的特殊性,具有防水(shui)、抗刮、耐磨等特點 2.廣泛用於(yu)珠寶首(shou)飾的柜臺展示,提高產品檔次,同時也用於鐘表,眼镜等不同行業。
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  • 71x40mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由(you)兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印(yin)刷圖案(an),INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案(an)的材料(liao)通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯(xin)片倒封裝而成,Dry inlay 不(bu)带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。
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  • 直径21mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径(jing)21mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是指一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈層合在一起的预層壓產品(pin)。一般由(you)兩層或三層組成(cheng)。表面无任何印(yin)刷圖案(an),INLAY產品適用多品種卡片(pian)的前期大量(liang)生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案(an)的材料(liao)通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯(xin)片倒封裝而成,Dry inlay 不(bu)带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。
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