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S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径40mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標(biao)簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層(ceng)合在一(yi)起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不(bu)同(tong)印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径15mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標(biao)簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層(ceng)合在一(yi)起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不(bu)同(tong)印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code直径25mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標(biao)簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層(ceng)合在一(yi)起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不(bu)同(tong)印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213直径30mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標(biao)簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層(ceng)合在一(yi)起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不(bu)同(tong)印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
批(pi)发(fa)I-code系列直径57mm高頻(pin)干(gan)inlay電子射頻智能標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層(ceng)合在一(yi)起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不(bu)同(tong)印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
NTAG213 / NTAG216 直径25mm 湿inlay wet inlay
0.15±0.04mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層(ceng)合在一(yi)起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不(bu)同(tong)印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径21mm高頻(pin)干(gan)inlay電(dian)子射頻標(biao)簽
Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯片及線圈層(ceng)合在一(yi)起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或三層(ceng)組成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品(pin)適用多品種卡(ka)片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不(bu)同(tong)印刷圖案的材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體厚度0.07mm±0.005mm。查看更多




















