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AZ9654 100*50mm RFID超高頻汽车挡風玻璃專用電子標(biao)簽(qian)
挡風玻璃標簽 1、ID唯一(yi),不可复製,安全性高 2、讀取距(ju)离远,可達20米以(yi)上 3、芯片可(ke)反复讀(du)寫10萬次以上,使用寿命可達10年以上 4、標簽识(shi)別灵敏度高,可同時支持多標簽识(shi)別(bie) 5、灵活的存储架(jia)構(gou),可(ke)進(jin)行数據加密及永久锁定 6、不干(gan)胶設計,安裝(zhuang)方便,標簽带防撕功能(neng),撕下即毁(hui) 7、主(zhu)要應用於车辆(liang)管理等领域查看更多 -
RFID超高頻產品溯源防伪(wei)易碎電(dian)子標簽
易(yi)碎標簽 1.易碎標不干胶標(biao)簽是不干胶標簽中重要的一種 2.其面料(liao)断裂強度远低於胶粘剂(ji)粘合能力 3.具有粘贴后(hou)不能完整剥离(li)、不可再利用的特點 4.易碎標不干胶面材經印(yin)刷﹑模切等(deng)工(gong)序加工后,製成易碎標簽或易(yi)碎贴,也称商品易(yi)碎質保(bao)贴 5.主要(yao)應用於用一些用正規質保手段难以準確質保的非常規商品標(biao)识方法查看更多 -
RFID轉移膜易碎(sui)紙高頻防伪電子標(biao)簽
HF NFC標簽 芯片:NTAG213 直径(jing)25mm 工藝:数(shu)碼印刷 空(kong)白等等查看更多 -
nfc NXP Ntag213高(gao)頻手機支付電子標簽
(1)接触(chu)通過(Touch and Go),如門禁管理、车票和門票(piao)等(deng),用戶將储存车票證或門控密碼(ma)的設備靠(kao)近讀卡器即可,也可用於物流管理。 (3)接触连接(Touch and Connect),如把兩個NFC設備相(xiang)连接,進行點對(dui)點(Peer-to-Peer)数據傳輸,例如(ru)下载(zai)音乐、圖片互傳和交换通訊錄等。 (5)下载接触(Load and Touch),用(yong)戶可通過GPRS網(wang)絡接收或下载(zai)信息,用於(yu)支付或門禁等功能,如前述,用戶可发送特定格式的短信至家政服務員的手機來控製家政(zheng)服務員進出(chu)住宅的權限。查看更多 -
HF高頻120*15mm RFID珠寶標簽
珠寶(bao)標(biao)簽 1.由於材料的特殊性,具有防水、抗刮、耐磨等特點(dian) 2.廣泛用於珠寶首飾的柜臺展(zhan)示,提(ti)高產品檔次,同時也用於(yu)鐘表(biao),眼镜(jing)等不同(tong)行業。查看更多 -
NTAG213 / NTAG216 直径25mm 湿inlay wet inlay
0.15±0.04mm。查看更多 -
高頻銅版紙RFID不干胶標簽 30*15mm
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高頻RFID FM1108銅版紙(zhi)不干胶標簽 40*40mm
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RFID FM1108高頻銅版紙防撕標簽 50*50mm
不干胶標簽(qian)同傳統(tong)的標簽具有不用刷胶、不用浆(jiang)糊、不用蘸水、无(wu)污(wu)染、節省贴(tie)標時間等優點,應用範(fan)围(wei)廣,方便快捷。不(bu)干胶是一種材料,也叫自粘標簽材料(liao)以紙(zhi)张、薄(bao)膜或其它特(te)種材料為面料,背面涂有胶(jiao)粘剂(ji),以涂硅保護紙為底(di)紙的一種复合(he)材料。並經印(yin)刷、模切等加工后成為(wei)成(cheng)品標簽。查看更多 -
RFID高(gao)頻光盘電子標(biao)簽 政府信息管(guan)理標簽
光盘標簽是针對常規光盘結構設計的標簽,能實現(xian)對光盘的防伪(wei)、盘點、定位等管理。適合出版社、圖书館、数據库房、機密檔案等管理领域。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種(zhong)由多層(ceng)PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合(he)在一起的预層壓產品。一般由兩(liang)層或三層組(zu)成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不(bu)同印刷圖案的(de)材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多 -
S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径(jing)21mm高頻干inlay電子射頻標簽
Inlay 是指一種(zhong)由多層(ceng)PVC片(pian)材含有芯片及線圈層合(he)在一起的预層壓產品。一般由兩(liang)層或三層組(zu)成。表面无任何印刷圖案,INLAY產品適用多品種卡片的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不(bu)同印刷圖案的(de)材料通過再次層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是由天線(xian)與芯片倒封裝而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。查看更多




















