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  • 45x45mm高频干inlay 源头廠家S50/FM1108/ult/I-code 45x45mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈(quan)層合在一起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多品種卡片(pian)的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再(zai)次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封裝(zhuang)而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。
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  • 52x15mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 52x15mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈(quan)層合在一起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多品種卡片(pian)的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再(zai)次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封裝(zhuang)而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。
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  • 76x45mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 76x45mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈(quan)層合在一起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多品種卡片(pian)的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再(zai)次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封裝(zhuang)而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。
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  • 滴胶设备巡检标签 高頻RFID設(she)備(bei)巡檢滴胶抗金屬標簽
    設備巡檢RFID電子標簽的特點: 1.  通用性強,任何氣瓶均可安裝。 2.  易(yi)安裝,无需專用工具,手工安裝用(yong)時(shi)≤10s。 3.  進口芯片,PC工程塑料封裝,安全(quan)防爆。 4.  使用(yong)成本低(di),可重(zhong)复使用,一次投入,全生命周期終(zhong)身使用。 5.  不可复製,相比(bi)普(pu)通標簽(如二維碼、条碼)具有识別唯一性。
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  • 高频气瓶管理标签 高頻RFID氣瓶管理(li)抗金屬標簽(qian)
     1. 通用性強,任何氣瓶均可安裝。  3. 進口芯片,PC工程塑料封裝,安全(quan)防爆。  5. 不可复製,相比(bi)普(pu)通標簽(如二維碼、条碼)具有识別唯一性。
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  • 高频珠宝标签 HF高頻120*15mm RFID珠寶標簽
    珠寶標簽(qian) 1.由於材料的特殊性,具有防水(shui)、抗刮、耐磨等特點 2.廣泛用於珠寶(bao)首飾的柜臺展示,提高產品檔次,同時也用於鐘表,眼镜等不同行業。
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  • 71x40mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 71x40mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈(quan)層合在一起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多品種卡片(pian)的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再(zai)次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封裝(zhuang)而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。
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  • 直径21mm高频干inlay S50/FM1108/ult/I-code/Ntag213 直径21mm高頻干inlay電子射頻標簽
     Inlay 是(shi)指(zhi)一種由多層PVC片材含有芯(xin)片及線圈(quan)層合在一起的预層壓產品。一般(ban)由兩層或(huo)三層組成。表(biao)面无任(ren)何印刷圖案,INLAY產品適(shi)用多品種卡片(pian)的前期大量生產。INLAY上下再覆上有不同印刷圖案的材料通過再(zai)次(ci)層壓就組成了豐富多彩的非接触卡片。Dry inlay是(shi)由天線與芯片倒封裝(zhuang)而成,Dry inlay 不带胶,整體(ti)厚度0.07mm±0.005mm。
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